采用的是14nm工藝新架構(gòu)（Skylake），四核心八線程，頻率達(dá)到4.0-4.2GHz，不滿足的可以繼續(xù)調(diào)解倍頻往上拉

風(fēng)冷下超頻至5.2GHz不是夢(mèng);另外處理器內(nèi)部不再集成電壓調(diào)節(jié)器，重新回歸到主板上

因此下一代（100系）主板注定是堆料。

核芯顯卡增強(qiáng)，升級(jí)為第九代核顯，目前核顯型號(hào)確認(rèn)為：Iris 530是屬于GT3級(jí)別（48個(gè)執(zhí)行單元）

和之前爆料的有所不同的是，沒(méi)有像五代Broadwell集成有128MB eDRAM緩存（遺憾）。

此外大家需要注意了，從這一代開始，Intel的新核顯的命名方式發(fā)生改變

后綴型號(hào)數(shù)不再是由四位數(shù)組成，而是縮減為三位數(shù)。

作為DDR3和DDR4交接的一代，Skylake能夠同時(shí)支持DDR4和DDR3L（低電壓）的雙通道內(nèi)存。

i7-6700K性能跑分：

魯大師榜上i7-6700K的數(shù)據(jù)，達(dá)到了112122分。

i7-6700K價(jià)格介紹：

根據(jù)目前的綜合價(jià)格參考等，i7-6700K的價(jià)格目前在：2177到3446元上下浮動(dòng)。

i7-6700K詳細(xì)參數(shù)一覽：

基本參數(shù)

適用類型臺(tái)式機(jī) 臺(tái)式機(jī)

CPU系列   酷睿i7 6代系列

制作工藝    14納米

核心代號(hào)    Skylake

CPU架構(gòu)

Skylake

插槽類型

LGA 1151

封裝大小

37.5×37.5mm

包裝形式

盒裝

性能參數(shù)

CPU主頻   4GHz

動(dòng)態(tài)加速頻率  4.2GHz

核心數(shù)量    四核心

線程數(shù)量    八線程

三級(jí)緩存    8MB

總線規(guī)格    DMI3 8GT/s

熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)  91W

內(nèi)存參數(shù)

支持最大內(nèi)存

64GB

內(nèi)存類型

DDR4 1866/2133MHz，DDR3L 1333/1600MHz @1.35V

內(nèi)存描述

最大內(nèi)存通道數(shù)：2

最大內(nèi)存帶寬  34.1GB/s

ECC內(nèi)存支持

否

技術(shù)參數(shù)

睿頻加速技術(shù)

支持，2.0

超線程技術(shù)

支持

指令集

SSE4.1/4.2，AVX 2.0，64bit

虛擬化技術(shù)

Intel VT-x

64位處理器

是

其它技術(shù)

支持增強(qiáng)型SpeedStep技術(shù)，空閑狀態(tài)，溫度監(jiān)視技術(shù)，身份保護(hù)技術(shù) ，中小企業(yè)通銳，AES新指令，安全密鑰，英特爾Software Guard Extensions，內(nèi)存保護(hù)擴(kuò)展，操作系統(tǒng)守護(hù)，執(zhí)行禁用位，具備引導(dǎo)保護(hù)功能的英特爾設(shè)備保護(hù)技術(shù)