1、R9 7845hx處理器擁有核心數12核、線程數24線程，基本頻率為3.00 GHz，睿頻可達5.20 GHz，其熱設計功耗(TDP) 為55 W。

2、該處理器搭載的核顯為AMD Radeon 610M，其顯卡基本頻率為0.40 GHz，加速頻率可達2.20 GHz。

3、與ZEN3架構的R7 7735H相比，R9 7845hx在R23單核性能測試中的提升幅度高達22%；與ZEN2架構的R7 5800H相比，其提升比例更是高達31%。

R9-7845HX跑分

12核心的AMD R9 7845HX的多核跑分成績高達46791分，而前代8核心的R9 6900HX僅為24640分。領先比例高達90%。此外，R9 7845HX也領先于英特爾上代i9-12900HX 31%。暫未看到13代酷睿HX型號的跑分信息。

R9-7845HX參數

基本參數：適用類型筆記本

CPU系列AMD Ryzen 9 7000系列

制作工藝：5納米

核心代號：Zen 4

包裝形式盒裝

性能參數

CPU主頻：3GHz

最高睿頻：5.2GHz

核心數量：12核心

線程數量：24線程

一級緩存：764KB

二級緩存：12MB

三級緩存：64MB

熱設計功耗(TDP)：75W

內存參數

內存類型DDR5：5200MHz

最大內存通道數：2